Новая конструкция чипа может привести к созданию смартфонов с недельным временем автономной работы
Компании IBM и Samsung объявили о прорыве в разработке полупроводников, который может проложить путь к созданию новых мощных процессоров с большей плотностью транзисторов, чем когда-либо прежде. На ежегодной конференции по полупроводникам IEDM пара компаний опубликовала результаты исследования новой архитектуры, в которой транзисторы расположены перпендикулярно поверхности чипа, с вертикальным током в обоих направлениях. Архитектура чипа называется…